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快捷導(dǎo)航

電子行業(yè)觀察:聯(lián)發(fā)科推出AI物聯(lián)網(wǎng)芯片;禾賽激光雷達(dá)加速智駕普及

2025-3-18 08:34| 發(fā)布者: admin| 查看: 144| 評(píng)論: 0
摘要: 近期,電子行業(yè)在市場(chǎng)波動(dòng)中呈現(xiàn)分化態(tài)勢(shì)。過去一周上證指數(shù)上漲1.39%,但電子板塊下跌0.62%,其中元件子行業(yè)上漲6.68%,半導(dǎo)體子行業(yè)下跌2.11%。隨著AI技術(shù)加速落地、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新周期開啟,以及IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域盈利改 ...

近期,電子行業(yè)在市場(chǎng)波動(dòng)中呈現(xiàn)分化態(tài)勢(shì)。過去一周上證指數(shù)上漲1.39%,但電子板塊下跌0.62%,其中元件子行業(yè)上漲6.68%,半導(dǎo)體子行業(yè)下跌2.11%。隨著AI技術(shù)加速落地、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新周期開啟,以及IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域盈利改善,行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)逐步顯現(xiàn)。全球科技企業(yè)持續(xù)聚焦AI硬件創(chuàng)新與智能化應(yīng)用,推動(dòng)車載電子、物聯(lián)網(wǎng)芯片等細(xì)分領(lǐng)域快速發(fā)展。

AI芯片與硬件創(chuàng)新:聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)引領(lǐng)技術(shù)迭代

聯(lián)發(fā)科發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片

3月,聯(lián)發(fā)科在國(guó)際嵌入式展上推出新一代Genio720和Genio520芯片,支持生成式AI模型、人機(jī)交互及Wi-Fi7、5GRedcap升級(jí)。這兩款芯片面向智能家居、智慧零售等場(chǎng)景,計(jì)劃于2025年第二季度送樣。其全球AI生態(tài)支持開發(fā)者快速部署多模態(tài)AI應(yīng)用,進(jìn)一步推動(dòng)邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)融合。

英偉達(dá)GTC大會(huì)聚焦硬件升級(jí)

英偉達(dá)GTC2025大會(huì)于3月17日開幕,重點(diǎn)展示AI算力硬件創(chuàng)新。其中,電源設(shè)計(jì)引入鋰電化備用電源和超級(jí)電容,以應(yīng)對(duì)GPU瞬時(shí)負(fù)載壓力;PCB領(lǐng)域則探索PTFE、HVLP5等新材料,旨在降低傳輸損耗、提升散熱效率。這些技術(shù)升級(jí)為數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等領(lǐng)域的高效運(yùn)行提供底層支持。

AI應(yīng)用加速滲透,芯片企業(yè)受益

隨著AI技術(shù)從云端向終端延伸,芯片企業(yè)在邊緣計(jì)算、傳感器等領(lǐng)域的布局成為關(guān)鍵。生成式AI模型在智能終端上的部署需求增長(zhǎng),推動(dòng)相關(guān)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向高效能、低功耗方向迭代。

智能駕駛與車載電子:禾賽激光雷達(dá)開啟量產(chǎn)新周期

禾賽獲海外最大前裝量產(chǎn)訂單

3月,禾賽科技宣布與歐洲頂級(jí)主機(jī)廠達(dá)成多年獨(dú)家合作,斬獲迄今海外最大規(guī)模前裝激光雷達(dá)訂單。此前,禾賽已與零跑汽車合作,將搭載激光雷達(dá)的高階智駕車型價(jià)格下探至12萬元級(jí)別。截至2025年2月,禾賽累計(jì)與22家車企達(dá)成合作,覆蓋120款車型,激光雷達(dá)上車進(jìn)程顯著加速。

智駕平權(quán)推動(dòng)車載傳感器需求

激光雷達(dá)作為高階自動(dòng)駕駛的核心傳感器,其規(guī)模化應(yīng)用標(biāo)志著行業(yè)從技術(shù)驗(yàn)證進(jìn)入量產(chǎn)普及階段。隨著車企競(jìng)相推出低價(jià)位智能車型,車載攝像頭、毫米波雷達(dá)等傳感器需求同步增長(zhǎng),帶動(dòng)光學(xué)元件、汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)容。

比亞迪超級(jí)e平臺(tái)發(fā)布在即

比亞迪計(jì)劃于3月17日發(fā)布超級(jí)e平臺(tái),主打800V高壓架構(gòu)與碳化硅(SiC)器件應(yīng)用。目前,800V車型中碳化硅滲透率已從2023年初的不足15%提升至80%。若新平臺(tái)推動(dòng)碳化硅在中低價(jià)位車型的應(yīng)用,相關(guān)襯底、器件及設(shè)備企業(yè)將迎來增量機(jī)遇。

總結(jié)

當(dāng)前電子行業(yè)正處于AI技術(shù)創(chuàng)新、智能駕駛普及與半導(dǎo)體自主可控的多重驅(qū)動(dòng)周期。聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等企業(yè)在AI芯片與硬件領(lǐng)域的突破,禾賽在激光雷達(dá)市場(chǎng)的規(guī)模化進(jìn)展,以及比亞迪等車企對(duì)碳化硅技術(shù)的推動(dòng),共同勾勒出行業(yè)未來增長(zhǎng)主線。隨著技術(shù)迭代與成本下探,電子產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)期價(jià)值將進(jìn)一步凸顯。

本文源自金融界

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